|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 45 van 131 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of the joint strength between Sn–3.0Ag–0.5Cu solders and Cu substrate at high strain rates |
| Auteur: |
You, In-Dong Kim, Ho-Kyung |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 556 (2012) nr. C pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 45 van 131 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |