|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 39 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
The Pd distribution and Cu flow pattern of the Pd-plated Cu wire bond and their effect on the nanoindentation |
| Auteur: |
Lin, Yu-Wei Wang, Ren-You Ke, Wun-Bin Wang, I-Sheng Chiu, Ying-Ta Lu, Kuo-Chang Lin, Kwang-Lung Lai, Yi-Shao |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 543 (2012) nr. C pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 39 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |