|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 49 gevonden artikelen
| Titel: |
Creep and thermomechanical fatigue properties of in situ Cu6Sn5 reinforced lead-free composite solder |
| Auteur: |
Tai, F. Guo, F. Han, M.T. Xia, Z.D. Lei, Y.P. Shi, Y.W. |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 527 (2010) nr. 15 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 49 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |