|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 49 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Co and Ni addition on reactive diffusion between Sn–3.5Ag solder and Cu during soldering and annealing |
| Auteur: |
Gao, F. Takemoto, T. Nishikawa, H. |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 420 (2006) nr. 1-2 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 49 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |