|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 45 gevonden artikelen
| Titel: |
Fluxless flip–chip SnAu solder interconnect on thin Si wafers and Cu laminated polyimide films |
| Auteur: |
Kim, Dongwook Lee, Chin C. |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 416 (2006) nr. 1-2 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 45 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |