|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
Joint reliability and high temperature stability of Sn–Ag–Bi lead-free solder with Cu and Sn–Pb/Ni/Cu substrates |
| Auteur: |
Hwang, Chi-Won Suganuma, Katsuaki |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 373 (2004) nr. 1-2 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |