|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 59 gevonden artikelen
| Titel: |
An investigation of nanoparticles addition on solidification kinetics and microstructure development of tin–lead solder |
| Auteur: |
Lin, D.C. Liu, S. Guo, T.M. Wang, G.-X. Srivatsan, T.S. Petraroli, M. |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 360 (2003) nr. 1-2 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2003 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 59 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |