|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 52 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of intermetallic compounds on the adhesive strength of solder joints |
| Auteur: |
Lee, Hwa-Teng Chen, Ming-Hung |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 333 (2002) nr. 1-2 pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2002 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 52 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |