|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of low temperature treatment regime on residual stress state near interface in bonded SiC/6061 Al compounds |
| Auteur: |
Li, H. Li, J.B. Sun, L.Z. Li, S.X. Wang, Z.G. |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing |
| Paginering: | Jaargang 221 (1996) nr. 1-2 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
1996 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science S.A. All rights reserved |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |