|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 72 van 73 gevonden artikelen
| Titel: |
Understanding and mitigating temperature-induced agglomeration in silica-based chemical mechanical planarization (CMP) slurry storage |
| Auteur: |
Othman, Ali Kim, Hong Jin Trivedi, Rahul Kulasingam, Thayalan Seo, Jihoon |
| Verschenen in: |
Colloids and surfaces. A, Physicochemical and engineering aspects |
| Paginering: | Jaargang 691 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 72 van 73 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |