|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 72 gevonden artikelen
| Titel: |
Dishing-free chemical mechanical planarization for copper films |
| Auteur: |
Yun, Sang-Su Son, Young-Hye Jeong, Gi-ppeum Lee, Je-hwan Jeong, Jong-han Bae, Jae-Young Kim, Sung-In Park, Jin-Hyung Park, Jea-Gun |
| Verschenen in: |
Colloids and surfaces. A, Physicochemical and engineering aspects |
| Paginering: | Jaargang 616 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 72 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |