|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Enhanced boiling heat transfer from electronic components by use of surface microstructures |
| Auteur: |
Honda, H. Wei, J.J. |
| Verschenen in: |
Experimental thermal and fluid science |
| Paginering: | Jaargang 28 (2004) nr. 2-3 pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |