|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermodynamic modeling framework with experimental investigation of the large-scale bonded area and local void in Cu-Cu bonding interface for advanced semiconductor packaging |
| Auteur: |
Oh, Sung-Hyun Lee, Hyun-Dong Lee, Jae-Uk Park, Sung-Ho Cho, Won-Seob Park, Yong-Jin Haag, Alexandra Watanabe, Soichi Arnold, Marco Lee, Hoo-Jeong Lee, Eun-Ho |
| Verschenen in: |
International journal of plasticity |
| Paginering: | Jaargang 180 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |