|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 12 gevonden artikelen
| Titel: |
High-G drop impact response and failure analysis of a chip packaged printed circuit board |
| Auteur: |
Jenq, S.T. Sheu, H.S. Yeh, Chang-Lin Lai, Yi-Shao Wu, Jenq-Dah |
| Verschenen in: |
International journal of impact engineering |
| Paginering: | Jaargang 34 (2007) nr. 10 pagina's 13 p. |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 12 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |