|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Coupled simulation of transient heat flow and electric currents in thin wires: Application to bond wires in microelectronic chip packaging |
| Auteur: |
Casper, Thorben Römer, Ulrich De Gersem, Herbert Schöps, Sebastian |
| Verschenen in: |
Computers & mathematics with applications |
| Paginering: | Jaargang 79 () nr. 6 pagina's 1781-1801 |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Authors |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |