|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 9 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of the wafer polishing pad capacity and lifetime in the machining of reliable elevations |
| Auteur: |
Lee, Eun-Sang Cha, Ji-Wan Kim, Seong-Hyun |
| Verschenen in: |
International journal of machine tools & manufacture |
| Paginering: | Jaargang 66 (2013) nr. C pagina's 13 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 9 gevonden artikelen
| volgende >> |