|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 11 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of diamond size of CMP conditioner on wafer removal rates and defects for solid (non-porous) CMP pad with micro-holes |
| Auteur: |
Chul Yang, Ji Hoon Choi, Joo Hwang, Taewook Lee, Chil-Gee Kim, Taesung |
| Verschenen in: |
International journal of machine tools & manufacture |
| Paginering: | Jaargang 50 (2010) nr. 10 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 11 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |