|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of stacking chips and inlet positions on void formation in the encapsulation of 3D stacked flip-chip package |
| Auteur: |
Khor, C.Y. Abdullah, M.Z. Ariff, Z.M. Leong, W.C. |
| Verschenen in: |
International communications in heat and mass transfer |
| Paginering: | Jaargang 39 (2012) nr. 5 pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |