|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 95 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
The application of thermomechanically coupled phase-field models in electronic packaging interconnect structures |
| Auteur: |
Gong, Yanpeng Kou, Yuguo Yue, Qiang Zhuang, Xiaoying Qin, Fei Wang, Qiao Rabczuk, Timon |
| Verschenen in: |
International communications in heat and mass transfer |
| Paginering: | Jaargang 159 () nr. PB pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 95 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |