|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 116 gevonden artikelen
| Titel: |
Correlations of microstructure and mechanical and thermal parameters of solder joints by X-ray CT and simulations |
| Auteur: |
Jia, Fei Zhang, Guoxu Xi, Yuchen Chen, Ming Ma, Hongbo Yang, Chengpeng |
| Verschenen in: |
International communications in heat and mass transfer |
| Paginering: | Jaargang 157 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 116 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |