|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 45 gevonden artikelen
| Titel: |
A universal and efficient equivalent modeling method for thermal analysis of 3D ICs containing tapered TSVs |
| Auteur: |
Rao, Xixin Song, Jianhao Tian, Qing Liu, Huizhong Jin, Cheng Xiao, Chengdi |
| Verschenen in: |
International communications in heat and mass transfer |
| Paginering: | Jaargang 136 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 45 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |