|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 13 gevonden artikelen
| Titel: |
Electric feed-through for vacuum package using double-side anodic bonding of silicon-on-insulator wafer |
| Auteur: |
Chu, Hoang Manh Vu, Hung Ngoc Hane, Kazuhiro |
| Verschenen in: |
Journal of electrostatics |
| Paginering: | Jaargang 71 (2013) nr. 2 pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 13 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |