|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 90 gevonden artikelen
| Titel: |
Chemical mechanical polishing for copper films in integrated circuit wiring layers using an advanced slurry |
| Auteur: |
Liu, Jianghao Niu, Xinhuan Jia, Yingqian Zhan, Ni Zou, Yida Shi, Yunhui Zhou, Jianwei |
| Verschenen in: |
Tribology international |
| Paginering: | Jaargang 198 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 90 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |