|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 26 van 30 gevonden artikelen
| Titel: |
Theoretical model and experimental analysis of chemical mechanical polishing with the effect of slurry for abrasive removal depth and surface morphology of silicon wafer |
| Auteur: |
Lin, Zone-Ching Wang, Ren-Yuan Ma, Shih-Hung |
| Verschenen in: |
Tribology international |
| Paginering: | Jaargang 117 (2018) nr. C pagina's 12 p. |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 26 van 30 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |