|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 43 van 46 gevonden artikelen
| Titel: |
Study on the design and fabrication of Silicon-Based integrated current sensor based on 3D Through-Silicon-Via (TSV) Rogowski coil |
| Auteur: |
Xu, Pan An, Ning Yang, Zhenzhong Wang, Yuexing Zhou, Quanfeng Deng, Shuairong Sun, Xiangyu |
| Verschenen in: |
Measurement |
| Paginering: | Jaargang 233 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 43 van 46 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |