|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 34 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
On the thermal stability of physically-vapor-deposited diffusion barriers in 3D Through-Silicon Vias during IC processing |
| Auteur: |
Civale, Yann Croes, Kristof Miyamori, Yuichi Velenis, Dimitrios Redolfi, Augusto Thangaraju, Sarasvathi Ammel, Annemie Van Cherman, Vladimir Plas, Geert Van der Cockburn, Andrew Gravey, Virginie Kumar, Nirajan Cao, Zhitao Travaly, Youssef Tőkei, Zsolt Beyne, Eric Swinnen, Bart |
| Verschenen in: |
Microelectronic engineering |
| Paginering: | Jaargang 106 (2013) nr. C pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 34 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |