|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
Cu passivation for enhanced low temperature (⩽300°C) bonding in 3D integration |
| Auteur: |
Lim, D.F. Wei, J. Leong, K.C. Tan, C.S. |
| Verschenen in: |
Microelectronic engineering |
| Paginering: | Jaargang 106 (2013) nr. C pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |