|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 96 van 187 gevonden artikelen
| Titel: |
Increasing bondability and ball-shear force of gold balls thermosonic bonding to flex substrates by depositing a nickel layer |
| Auteur: |
Chuang, Cheng-Li Fan, Huang-Feng |
| Verschenen in: |
Microelectronic engineering |
| Paginering: | Jaargang 88 (2011) nr. 10 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 96 van 187 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |