|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 115 van 187 gevonden artikelen
| Titel: |
Mechanical reliability evaluation of Sn-37Pb solder joint using high speed lap-shear test |
| Auteur: |
Jeon, Seong-jae Hyun, Seungmin Lee, Hak-Joo Kim, Jong-Woong Ha, Sang-Su Yoon, Jeong-Won Jung, Seung-Boo Lee, Hoo-Jeong |
| Verschenen in: |
Microelectronic engineering |
| Paginering: | Jaargang 85 (2008) nr. 10 pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 115 van 187 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |