|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 10 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal-mechanical interface crack behaviour of a surface mount solder joint |
| Auteur: |
Wu, C.M.L Lai, J.K.L Wu, Yong-li |
| Verschenen in: |
Finite elements in analysis and design |
| Paginering: | Jaargang 30 (1998) nr. 1-2 pagina's 12 p. |
| Jaar: |
1998 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 10 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |