|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 47 van 58 gevonden artikelen
| Titel: |
Residual stress analysis of electrodeposited thick CoMnP monolayers and CoMnP/Cu multilayers |
| Auteur: |
Chen, Yu-Shan Lin, Chiao-Chi Chin, Tsung-Shune Chang, Jen-Yuan (James) Sung, Cheng-Kuo |
| Verschenen in: |
Surface & coatings technology |
| Paginering: | Jaargang 434 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 47 van 58 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |