|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 34 van 53 gevonden artikelen
| Titel: |
In-situ characterization of the microstructure transition of electroplating Cu during self-annealing and its effect on the substrate warpage |
| Auteur: |
Yang, C.H. Yang, S.P. Huang, B.C. Lee, C.Y. Liu, H.C. Ho, C.E. |
| Verschenen in: |
Surface & coatings technology |
| Paginering: | Jaargang 364 (2019) nr. C pagina's 383-391 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 34 van 53 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |