|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 28 van 53 gevonden artikelen
| Titel: |
Growth behavior of Cu, Ni and Cu/Ni electrodeposited microwires within porous Si |
| Auteur: |
Vesali, Newsha Erfanifam, Salim Jamilpanah, Loghman Hasheminejad, Meisam Rahmani, Yasser Mohseni, Seyed Majid |
| Verschenen in: |
Surface & coatings technology |
| Paginering: | Jaargang 364 (2019) nr. C pagina's 16-21 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 28 van 53 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |