|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 48 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Au/Pd bilayer metallization on solder/Cu interfacial reaction and growth kinetics of CuSn intermetallic compounds during solid-state aging |
| Auteur: |
Liang, Chien-Lung Lin, Kwang-Lung Cheng, Po-Jen |
| Verschenen in: |
Surface & coatings technology |
| Paginering: | Jaargang 319 (2017) nr. C pagina's 55-60 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 48 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |