Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 8 van 40 gevonden artikelen
 
 
  Electron backscatter diffraction analysis on the microstructures of electrolytic Cu deposition in the through hole filling process: Butterfly deposition mode
 
 
Titel: Electron backscatter diffraction analysis on the microstructures of electrolytic Cu deposition in the through hole filling process: Butterfly deposition mode
Auteur: Ho, C.E.
Hsieh, W.Z.
Chen, C.C.
Lu, M.K.
Verschenen in: Surface & coatings technology
Paginering: Jaargang 259 (2014) nr. PB pagina's 6 p.
Jaar: 2014
Inhoud:
Uitgever: Elsevier B.V.
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 8 van 40 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland