|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Electropolishing behaviour and microstructures of copper deposits electroplated in an acidic copper-sulphuric bath with different thiourea contents |
| Auteur: |
Huang, Ching An Chang, Jo Hsuan Hsu, Fu-Yung Chen, Chih Wei |
| Verschenen in: |
Surface & coatings technology |
| Paginering: | Jaargang 238 (2014) nr. C pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |