|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 64 gevonden artikelen
| Titel: |
Development of electroplated Ni–xZn films for under bump metallization application |
| Auteur: |
Lin, Hsiu-Min Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Surface & coatings technology |
| Paginering: | Jaargang 237 (2013) nr. C pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 64 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |