|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 115 van 127 gevonden artikelen
| Titel: |
The influence of Pd on the interfacial reactions between the Pd-plated Cu ball bond and Al pad |
| Auteur: |
Lin, Yu-Wei Ke, Wun-Bin Wang, Ren-You Wang, I-Sheng Chiu, Ying-Ta Lu, Kuo-Chang Lin, Kwang-Lung Lai, Yi-Shao |
| Verschenen in: |
Surface & coatings technology |
| Paginering: | Jaargang 231 (2013) nr. C pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 115 van 127 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |