|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 66 van 135 gevonden artikelen
| Titel: |
Improvement of copper plating adhesion of PPE printed wiring board by plasma treatment |
| Auteur: |
Ikari, Shohei Kashiwade, Hiroshi Matsuoka, Takashi Hirayama, Tomoko Ishida, Shuiti Kato, Kiyotaka |
| Verschenen in: |
Surface & coatings technology |
| Paginering: | Jaargang 202 (2008) nr. 22-23 pagina's 3 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 66 van 135 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |