|
High temperature processing of poly-SiC substrates from the vapor phase for wafer-bonding |
|
|
|
Titel: |
High temperature processing of poly-SiC substrates from the vapor phase for wafer-bonding |
Auteur: |
Chichignoud, G. Pons, M. Blanquet, E. Chaussende, D. Anikin, M. Pernot, E. Mermoux, M. Madar, R. Moisson, C. Letertre, F. |
Verschenen in: |
Surface & coatings technology |
Paginering: |
Jaargang 201 (2006) nr. 7 pagina's 7 p. |
Jaar: |
2006 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Elsevier B.V. |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|