|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 101 gevonden artikelen
| Titel: |
Barrier properties of thin Au/Ni–P under bump metallization for Sn–3.5Ag solder |
| Auteur: |
Kumar, Aditya He, Min Chen, Zhong |
| Verschenen in: |
Surface & coatings technology |
| Paginering: | Jaargang 198 (2005) nr. 1-3 pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 101 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |