|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 107 gevonden artikelen
| Titel: |
Characteristics of a 10nm-thick (TiVCr)N multi-component diffusion barrier layer with high diffusion resistance for Cu interconnects |
| Auteur: |
Tsai, Du-Cheng Huang, Yen-Lin Lin, Sheng-Ru Jung, De-Ru Chang, Shou-Yi Chang, Zue-Chin Deng, Min-Jen Shieu, Fuh-Sheng |
| Verschenen in: |
Surface & coatings technology |
| Paginering: | Jaargang 205 (2011) nr. 21-22 pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 107 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |