|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 135 van 146 gevonden artikelen
| Titel: |
The investigation of creep of electroplated Sn and Ni–Sn coating on copper at room temperature by nanoindentation |
| Auteur: |
Chen, Jinju Bull, S.J. |
| Verschenen in: |
Surface & coatings technology |
| Paginering: | Jaargang 203 (2009) nr. 12 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 135 van 146 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |