|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 33 van 53 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure and strength of diffusion bonding W alloy/304 stainless steel joint using a Cu interlayer |
| Auteur: |
Sun, Huai Han, Yong Li, Yuan |
| Verschenen in: |
International journal of refractory metals and hard materials |
| Paginering: | Jaargang 113 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 33 van 53 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |