|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 15 gevonden artikelen
| Titel: |
Reduction of fabricational thermal residual stress of the hybrid co-cured structure using a dielectrometry |
| Auteur: |
Kim, Hak Sung Lee, Dai Gil |
| Verschenen in: |
Composites science and technology |
| Paginering: | Jaargang 67 (2007) nr. 1 pagina's 16 p. |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 15 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |