|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 71 gevonden artikelen
| Titel: |
A fundamental study of improving thermal interface connection by using silane modified, in-situ formed silver-graphene fillers in epoxy polymers for future semiconductor device packaging |
| Auteur: |
Sun, Zhijian Wong, Ryan Liu, Yifan Yu, Michael Li, Jiaxiong Liu, Huilong An, Dong Moran, Macleary Muslu, Ahmet Mete Wong, Ching-Ping |
| Verschenen in: |
Composites science and technology |
| Paginering: | Jaargang 230 () nr. P1 pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 71 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |