|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 38 van 59 gevonden artikelen
| Titel: |
Low percolation 3D Cu and Ag shell network composites for EMI shielding and thermal conduction |
| Auteur: |
Lee, Seung Hwan Yu, Seunggun Shahzad, Faisal Hong, Junpyo Noh, Seok Jin Kim, Woo Nyon Hong, Soon Man Koo, Chong Min |
| Verschenen in: |
Composites science and technology |
| Paginering: | Jaargang 182 (2019) nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 38 van 59 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |