|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 68 van 125 gevonden artikelen
| Titel: |
Integrated cold sintering of ceramic circuit substrate for power device packaging |
| Auteur: |
Lei, Zhenyu Ding, Yongjie Ju, Xianxing Wang, Qin Peng, Yang Chen, Mingxiang |
| Verschenen in: |
Ceramics international |
| Paginering: | Jaargang 51 () nr. 13 pagina's 17870-17878 |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd and Techna Group S.r.l. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 68 van 125 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |