|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 129 gevonden artikelen
| Titel: |
Atomic insight on the electronic structure and interfacial bonding characterization of the Cu/TiC interface |
| Auteur: |
Ding, Haimin Jin, Wenchao Qi, Fugong Liu, Qing Qiu, Qiwen |
| Verschenen in: |
Ceramics international |
| Paginering: | Jaargang 50 () nr. 22PB pagina's 46791-46801 |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 129 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |