|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Bonding behavior of copper thick films containing lead-free glass frit on aluminum nitride substrates |
| Auteur: |
Xu, Xinrui Zhuang, Hanrui Li, Wenlan Jiang, Guojian |
| Verschenen in: |
Ceramics international |
| Paginering: | Jaargang 30 (2004) nr. 5 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Techna Group S.r.l. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |